Test veľmi dobrý produkt NF570-SLI-N-A2 NF570 SLI N A2 reball BGA chipset

Štítky: nabíjačka panasonic lumix, kryt msi, hikvision intercom, hra majster systém, kodak esp 5, kábel sli, 1650 mxm, 220v relé (solid state, Carbon Fiber červená, bga rebal.

Milí Kupujúci, venujte Prosím pozornosť nasledujúcim pokyn po prijatí naše žetóny BGA žetóny môžete kúpiť od našej spoločnosti sú vysoké technológie a presné, ako nanometrov. Pre malé množstvo žetónov, ktoré sú vystavené vzduchu po tom, ako bol prevzatý z obalu. Takže sa pravdepodobne budú dodržiavať niektoré vlhkosť. Tak, aby sa zabránilo kvality problém, odporúčame vám, aby ste ich dali vnútri pečenie komory najmenej 24 hodín na 100℃-110℃。 Pri spájkovaní, prosím, uistite sa, že teplota pre bezolovnaté/Nie Pb BGA žetónov je 245℃--260℃ (Maximum), Kaly/Pb BGA čipy 180℃--205℃ (Maximum). Spájkovania proces je zložitý. Spájkovanie/výmena žetónov musia byť prevádzkované podľa inžinierov, ktorí majú skúsenosti zručnosti. Ako BGA čipy sú krehké, complicatedly štruktúrované, s mnohými gule, žiadne mierne chybné umiestnenie, bezstarostný teplota-control, alebo neúplný, čistenie PCB dosky bude mať za následok nedostatočné spájkovanie alebo chýbajúce spájkovanie. Čipy sa, ako výsledok, zomrieť. BGA obvodov je ľahko dostať rozbité nesprávnou spájkovanie. Pred nákupom by ste mali zvážiť 3 body: 1) ste kúpili práva čipy? 2) máte správne vybavenie? 3) ste zručný dosť letovať čipy?